預(yù)存
                
                

                                
                
                            
                
        
                
        
                
            
                
                
            
                


            
                
                
                
                    
                
                        
                    
                
                
                
            
                

        
                
    
                











                
    
                
        
                
        
                
            
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                距失效
                
                    
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    Document
    





    
                
        
                
            
                
                
                當(dāng)前位置：行業(yè)檢測 ?  金屬 ? 
                
                
                電子背散射衍射（EBSD）-可云現(xiàn)場選區(qū)
                
            
                
            
                
                
                
                    
                
                        
                
                            
                99.0%
                滿意度
                
                            
                

                                                            
                
                                    
                                
                


                            
                
                                
                電子背散射衍射（EBSD）-可云現(xiàn)場選區(qū)
                
                                
                                
                
                                    
                已 預(yù) 約：
                
                                    
                5881次
                
                                
                
                                
                
                                    
                服務(wù)周期：
                
                                    
                平均13個(gè)工作日完成
                
                                
                
                                                                

                                                                
                
                                                                                                                        
                
                                                立即下單
                                            
                                                                                            
                咨詢價(jià)格
                                        
                                                    
                
                                        
                                            
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                如有各類設(shè)備采購需求，請聯(lián)系專屬顧問。
                
                            
                
                        
                

                        
                        
                        
                        
                        
                        
                        
                    
                

                    
                    
                    
                    
                
                            
                            
                
                                
                張俊
                
                                
                FTIR、EBSD測試工程師
                
                                
                專長于納米材料表征和性能檢測，熟練運(yùn)用各類電鏡和光譜檢測技術(shù)，具備豐富的設(shè)備操作和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)。
                
                            
                
                        
                

                    
                
                        
                項(xiàng)目介紹
                
                        
                背散射電子衍射裝置（Electron Back Scatter Diffraction, EBSD）：是掃描電子顯微鏡（SEM）的附件之一。EBSD利用背散射電子衍射，獲取晶間取向、晶界類型、再結(jié)晶晶粒、微織構(gòu)、相辨別和晶粒尺寸測量等晶體學(xué)信息。
                
                    
                
                    
                
                        
                樣品要求
                
                        
                1. 樣品尺寸大小不超過8X8mm，厚度不超過3mm，測試面需要表面光滑，沒有明顯劃痕；
                2. 若尺寸較大，請?zhí)崆熬€切割好，若需要我們線切割，需要額外收費(fèi)；
                3. 送樣過程注意保護(hù)好測試面，避免劃傷；
                4. 機(jī)械拋光適用于粗制樣品；電解拋光適合純金屬/第二相細(xì)小的合金；氬離子拋光適合金屬/金屬基復(fù)合材料，其拋光區(qū)域較小，一般800*800微米左右。
                
                    
                
                    
                
                            
                項(xiàng)目案例
                
                            
                

























                                                                    
                
                                            
                                            
                EBSD微區(qū)取向成像
                
                                        
                
                                            
                                            
                EBSD反極圖的面分布圖
                
                                        
                
                                            
                                            
                背散射電子成像
                
                                        
                
                                            
                                            
                EBSD微區(qū)成像
                
                                        
                
                            
                
                        
                                    
                
                            
                常見問題
                
                            
                
                                
                
                                        
                1、EBSD制樣有哪些方法？
                
                                        
                機(jī)械拋光、震動拋光、電解拋光、Ar離子拋光。
                
                                    
                
                                        
                2、EBSD能標(biāo)定晶體取向嗎？
                
                                        
                可以標(biāo)定晶體取向，此外，還可以表征晶粒結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸和晶界，但是無法把晶粒位置標(biāo)定在樣品上面。
                
                                    
                
                                        
                3、EBSD制樣怎么選擇拋光方法？
                
                                        
                一般情況下，成分單一的樣品選擇電解拋光；多相的、看樣品邊緣的、電解配方未知的、薄的樣品選擇震動拋光；由硬材料和軟材料組成的復(fù)合材料樣品，需要精細(xì)地制作軟硬接合部的截面，則選擇Ar離子截面拋光。
                
                                    
                
                                        
                4、EBSD分析思路？
                
                                        
                微觀組織分析：主要通過分析取向分布圖實(shí)現(xiàn)，不同顏色的晶粒代表不同的取向，晶粒形狀大小反映材料變形或再結(jié)晶情況，根據(jù)相鄰晶粒夾角確定晶界類型，并用不同的顏色將晶界表示出來；
                取向分析：兩個(gè)相鄰晶粒可以用歐拉角分析、極圖分析等，大范圍晶粒取向用極圖或反極圖分析。
                
                                    
                                            
                
                        
                                                    
                
                
            
                
        
                
        
        
                
            
                
                
                
                    
                電子背散射衍射（EBSD）-可云現(xiàn)場選區(qū)
                
                                                                        
                
                                立即下單
                            
                                
                
            
                
        
                
    
                










    
    
    
    
    



    


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