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                當前位置：材料測試 ?  顯微成像 ? 
                
                
                場發射透射電鏡（TEM）
                
            
                
            
                
                
                
                    
                
                        
                
                            
                98.8%
                滿意度
                
                            
                

                                                            
                
                                    
                                
                


                            
                
                                
                場發射透射電鏡（TEM）
                
                                
                                
                
                                    
                已 預 約：
                
                                    
                26435次
                
                                
                
                                
                
                                    
                服務周期：
                
                                    
                平均4.7個工作日完成
                
                                
                
                                                                

                                                                
                
                                                                                                                        
                
                                                立即下單
                                            
                                                                                            
                咨詢價格
                                        
                                                    
                
                                        
                                            
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                如有各類設備采購需求，請聯系專屬顧問。
                
                            
                
                        
                

                        
                        
                        
                        
                        
                        
                        
                    
                

                    
                    
                    
                    
                
                            
                            
                
                                
                劉旭
                
                                
                TEM測試工程師
                
                                
                3年透射電鏡（TEM）經驗。精通TEM理論與實操，熟悉FIB樣品制備，專長于電池材料等微觀結構分析。
                
                            
                
                        
                

                    
                
                        
                項目介紹
                
                        
                1. 主要用于無機材料（粉體）微結構與微區組成的分析和研究，不適用于有機和生物材料；
                2. 表征范圍：微觀形貌、顆粒尺寸、微區組成、元素分布、晶體結構、相組成、結構缺陷、晶界結構和組成等；
                3. 成像：衍襯像、高分辨像（HRTEM）、掃描透射像；
                4. 微區成分：EDS 能譜的點、線和面分析，電子選區衍射。
                
                    
                
                    
                
                        
                樣品要求
                
                        
                1. 粉末5mg，液體0.5ml；不含易分解的有機物質；不含有毒有害物質；含有硫S單質樣品無法拍攝；若樣品容易變質需要指明；液體請指明溶劑；
                2. 多數分子篩不穩定，拍不出清晰的晶格條紋；碳點和量子點的樣品尺寸小，拍攝效果與樣品質量關系非常大，請合理分析拍攝結果不符合預期的原因；
                3. 樣品拍攝圖片數量：TEM10張左右，HRTEM包含TEM共15張左右；能譜和衍射原則上只做一個區域，多個區域另外收費；
                4. 含鐵、鈷、鎳、錳、釕等磁性元素的樣品定義為磁性樣品；不能被強磁鐵吸引的樣品為弱磁樣品，能被強磁鐵吸引的樣品為強磁樣品；請仔細檢查樣品磁性，因隱瞞樣品信息導致儀器損壞，需要您承擔全部賠償責任；
                5. 磁性樣品需要送原始粉末樣品，方便制樣老師檢查樣品磁性；
                6. 純有機樣品在200kV電子束的作用下不穩定，會分解，建議下單低電壓透射電鏡。
                
                    
                
                    
                
                            
                項目案例
                
                            
                













































                                                                    
                
                                            
                                            
                高分辨形貌HRTEM
                
                                        
                
                                            
                                            
                衍射SAED
                
                                        
                
                                            
                                            
                點掃EDS
                
                                        
                
                                            
                                            
                線掃EDS
                
                                        
                
                                            
                                            
                Chemical Engineering Journal., 417 (2021) 128189： Li2Ti1/3Ni1/3Mn1/3O2F and Li2Ti1/3Ni1/3Fe1/3O2F
                
                                        
                
                                            
                                            
                Applied Surface Science 529 (2020) 147134：Si@NC/Co/CNTs-2
                
                                        
                
                                            
                                            
                TEM, HRTEM, and SAED characterizations of FeF3·0.33H2O
                
                                        
                
                                            
                                            
                碳化溫度為 900 ℃的鈷/碳納米纖維復合材料的 HＲ-TEM 照片
                
                                        
                
                            
                
                        
                                    
                
                            
                常見問題
                
                            
                
                                
                
                                        
                1、拍攝TEM樣品，分辨效果不好有哪些原因？
                
                                        
                可能是樣品太厚，TEM樣品厚度大于100nm時，電子束不易穿透，導致效果不好；
                可能樣品穩定性太差，拍攝高分辨的時候樣品易發生變化，導致拍攝只能以抓拍形式，清晰度會受影響，或者拍攝過程中樣品直接消失（例：拍攝由水熱法產生的碳的量子點，低倍時能看到量子點，在高倍拍攝晶格條紋時樣品在聚焦未完成時就消失了，在同一位置再調節到低倍拍攝，發現量子點消失）。
                
                                    
                
                                        
                2、 影響TEM成像的因素有哪些？
                
                                        
                主要有相位襯度（相位差引起）、振幅襯度（包括質厚襯度、衍射襯度），一般測試中主要考慮質厚襯度（質量、厚度），其中厚度又是主要的因素。
                
                                    
                
                                        
                3、明場像與暗場像成像的區別？
                
                                        
                明場像成像是將衍射束遮擋住，只讓透射束參與成像；暗場像成像是將透射束遮擋住，只讓一束較強的衍射束成像。由此可知，只有含有晶體類物質衍襯像，才存在明暗之分。
                
                                    
                
                                        
                4、為什么沒有N的樣品，能譜測試結果卻有很多N元素呢？
                
                                        
                在Mapping的測試中，C N O的分辨較差，在有氧的地方通常能掃出碳和氮，能譜下C N O三種元素不能很好的區分，會互相干擾，如果要進行N的測試，最好不用能譜，用EELS（電子能量損失譜）較好。
                
                                    
                
                                        
                5、為什么Mapping測試看起來不清晰？
                
                                        
                可能是因為含量低，在Mapping測試中，清晰度跟信號強度有關，而信號強度就是元素的含量。
                
                                    
                
                                        
                6、Mapping中，為什么有些部位很亮？
                
                                        
                太亮是因為X射線信號強，可能是樣品對電子散射能力強（重金屬元素常見），或者是樣品太厚（透射減少，反射增加）。
                
                                    
                
                                        
                7、EDS（EDX）與Mapping有什么區別？能譜中的K、L什么意思？
                
                                        
                EDS（EDX）與Mapping的本質一樣，Mapping就是EDS以掃描形式在樣品表面逐點進行。
                K L M是指測試時采用不同線系，一般采用K L，較輕的選K，較重的選L。
                
                                    
                
                                        
                8、為什么沒有dm3格式的圖片？
                
                                        
                現在FEI使用自己的CCD，沒有再用Gatan的CCD了，不能導出dm3文件，但是格式可以轉化。
                
                                    
                                            
                
                        
                                                    
                
                
            
                
        
                
        
        
                
            
                
                
                
                    
                場發射透射電鏡（TEM）
                
                                                                        
                
                                立即下單
                            
                                
                
            
                
        
                
    
                










    
    
    
    
    



    


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