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              當(dāng)前位置:材料測試 ?  材料加工 ? 

              聚焦離子束(FIB)

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              聚焦離子束(FIB)

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              如有各類設(shè)備采購需求,請聯(lián)系專屬顧問。

              王飛

              FIB測試工程師

              擁有8年掃描電鏡測試經(jīng)驗。擅長聚焦離子束(FIB)技術(shù),精于利用FIB進行高精度材料切割、表面刻蝕及納米級樣品制備。

              項目介紹

              聚焦離子束(focused ion beam, FIB)技術(shù)是在電場和磁場的作用下,將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級,通過偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運動,實現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測分析和微納結(jié)構(gòu)的無掩模加工。

              可提供的服務(wù):

              1. TEM透射樣品制備:針對表面薄膜、涂層、粉末大顆粒、塊體等樣品,在指定位置準(zhǔn)確定位切割制備TEM樣品;

              2. SEM/EDS剖面分析:FIB準(zhǔn)確定位切割,制備截面樣品,進行SEM和EDS能譜分析;

              3. 微納結(jié)構(gòu)加工:在微納結(jié)構(gòu)操作機械手、Omniprobe操作探針、離子束切割等的配合下,進行各種微納結(jié)構(gòu)的搬運,以及各種顯微結(jié)構(gòu)形狀或圖案的加工。

              樣品要求

              1. 粉末樣品:樣品尺寸至少為5μm以上,且無磁性;

              2. 薄膜/塊體樣品:最大尺寸不超過2cm,高度不超過3mm,可以有磁性,但強磁樣品應(yīng)盡可能減小尺寸;

              3. 在送樣前,請通過掃描電子顯微鏡(SEM)確認(rèn)樣品滿足FIB制樣的要求;

              4. 按照樣品個數(shù)計費,加工成品大小一般不超過長度 5μm*深度 5μm;如果樣品需要加工更大尺寸,請在下單前聯(lián)系技術(shù)經(jīng)理進行評估和議價;

              5. 樣品應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性,如果導(dǎo)電性比較差,需要進行噴金或噴碳處理。

              項目案例

              TEM制備多相和薄膜的TEM樣品

              電池正極材料的FIB截面的SEM及能譜表征

              FIB加工測試狗logo

              FIB三維重構(gòu)圖像

              常見問題
              1、FIB可以做什么?

              (1)FIB-SEM:FIB制備微納米級樣品截面,進行SEM和能譜測試。感興趣區(qū)域尺度要求200nm-30μm,通常切樣面寬度不超過10μm。

              (2)FIB-TEM:FIB制備滿足透射電鏡的 TEM截面樣品。樣品包括:薄膜、塊體樣品,微米級顆粒。樣品種類:陶瓷、金屬等。

              2、FIB制樣可能引入的雜質(zhì)?

              W、C、Pt和Ga,其中W、C和Pt是為了保護減薄區(qū)域,Ga是離子源。如果樣品不導(dǎo)電可能噴Au或者噴Pt,從而引入這兩種元素。

              3、FIB樣品為什么需要導(dǎo)電?

              樣品是在SEM電鏡下進行操作,需要清晰地觀察到樣品的形貌,否則無法精準(zhǔn)制樣。

              4、FIB-TEM的制樣流程是 ?

              (1)找到目標(biāo)位置(定位非常重要),表面噴Pt、W或C進行保護目標(biāo)區(qū)域; 

              (2)將目標(biāo)位置前后兩側(cè)的樣品挖空,剩下目標(biāo)區(qū)域后進行U-cut;

              (3)通過納米機械手將這個薄片取出,將樣品焊到銅網(wǎng)上的樣品柱上;

              (4)減薄到理想厚度后停止。

              聚焦離子束(FIB)

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