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                當前位置：材料測試 ?  材料加工 ? 
                
                
                 等離子體聚焦離子束顯微鏡（PFIB） 
                
            
                
            
                
                
                
                    
                
                        
                
                            
                99.9%
                滿意度
                
                            
                

                                                            
                
                                    
                                
                


                            
                
                                
                 等離子體聚焦離子束顯微鏡（PFIB） 
                
                                
                                
                
                                    
                已 預 約：
                
                                    
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                服務周期：
                
                                    
                平均7個工作日完成
                
                                
                
                                
                
                                        
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                如有各類設備采購需求，請聯系專屬顧問。
                
                            
                
                        
                

                        
                        
                        
                        
                        
                        
                        
                    
                

                    
                    
                    
                    
                
                            
                            
                
                                
                黃歡
                
                                
                TEM測試工程師
                
                                
                3年透射電鏡（TEM）測試工作經驗。專長于常規材料的形貌分析，具備深入觀察材料微觀結構的能力。
                
                            
                
                        
                

                    
                
                        
                項目介紹
                
                        
                等離子體聚焦離子束（PFIB）使用Xe氙作為離子源，Xe源電流2500nA，在離子材料去除上有更高的速率。雙束PFIB配備SEM實時成像，用于1000微米以內大尺寸切片，芯片局部去層可配合Nano Probe由于其離子電流比Ga高38倍，適用于SEM定位大尺寸的切割，芯片熱點位置可進行定點去層，大尺寸樣品可以邊切邊觀察，便于分析測試，配合Nano Probe、CAFM、EBSD制備，可以解決客戶3D防撞TSV定點截面分析、MEMS結構無形截面分析、光芯片光路截面分析、失效孤品去層分析的需求。
                
                    
                
                    
                
                        
                樣品要求
                
                        
                1. 粉末樣品：樣品尺寸至少為5μm以上，且無磁性；
                2. 薄膜/塊體樣品：最大尺寸不超過2cm，高度不超過3mm，可以有磁性，但強磁樣品應盡可能減小尺寸；
                3. 在送樣前，請通過掃描電子顯微鏡（SEM）確認樣品滿足PFIB制樣的要求；
                4. 按照樣品個數計費，加工成品大小一般不超過長度 5μm*深度 5μm；如果樣品需要加工更大尺寸，請在下單前聯系技術經理進行評估和議價；
                5. 樣品應具有良好的導電性，如果導電性比較差，需要進行噴金或噴碳處理。
                
                    
                
                    
                
                            
                項目案例
                
                            
                
                                
                                
                                


                                                                    
                            
                
                        
                                    
                
                            
                常見問題
                
                            
                
                                
                
                                        
                1、FIB可以做什么？
                
                                        
                （1）FIB-SEM：FIB制備微納米級樣品截面，進行SEM和能譜測試。感興趣區域尺度要求200nm-30μm，通常切樣面寬度不超過10μm。
                （2）FIB-TEM：FIB制備滿足透射電鏡的 TEM截面樣品。樣品包括：薄膜、塊體樣品，微米級顆粒。樣品種類：陶瓷、金屬等。
                
                                    
                
                                        
                2、FIB制樣可能引入的雜質？
                
                                        
                W、C、Pt和Ga，其中W、C和Pt是為了保護減薄區域，Ga是離子源。如果樣品不導電可能噴Au或者噴Pt，從而引入這兩種元素。
                
                                    
                
                                        
                3、FIB樣品為什么需要導電？
                
                                        
                樣品是在SEM電鏡下進行操作，需要清晰地觀察到樣品的形貌，否則無法精準制樣。
                
                                    
                
                                        
                4、FIB-TEM的制樣流程是 ?
                
                                        
                (1）找到目標位置（定位非常重要），表面噴Pt、W或C進行保護目標區域； 
                (2）將目標位置前后兩側的樣品挖空，剩下目標區域后進行U-cut；
                (3）通過納米機械手將這個薄片取出，將樣品焊到銅網上的樣品柱上；
                (4）減薄到理想厚度后停止。
                
                                    
                                            
                
                        
                                                    
                
                
            
                
        
                
        
        
                
            
                
                
                
                    
                 等離子體聚焦離子束顯微鏡（PFIB） 
                
                                                                        
                
                                立即下單
                            
                                
                
            
                
        
                
    
                










    
    
    
    
    



    


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                你好，很高興為您服務！
                
                
            
                
        
                
    
                

    
    
                
        
        
                
            
                
            
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